单、双极电刀在扁桃体切除术中的优点

电刀切割和电灼止血在外科手术中为（zui）常用技术，但应用于全麻下扁桃体摘除术时间并不很长。本文通过与常规手术比较更体会到其优越性。

术中直接用电刀切开腭舌弓之间黏膜，然后沿扁桃体周围间隙切除，只要在扁桃体周围间隙并紧贴扁桃体被膜切除，不会损伤周围肌肉、损伤大血管面引起大出血，同时为避免在操作过程中对周围组织造成热损伤应该注意输出功率(电凝60 W，电切50 W)，宜小勿大。术中应尽量把扁桃体牵向对侧，充分暴露被膜与咽上缩肌间距离，严格沿扁桃体被膜进行切割，这样可避免对周围组织的热损伤。术中如有小出血点，可应用双极电凝或缝扎止血。

微创技术在扁桃体切除术中的应用

近年来，国、内外学者曾发表多篇微创技术行扁桃体切除术的报道，如激光、微波、射频、双功能双极等离子技术等。这些技术各有优、缺点。电刀行扁桃体切除术从术中出血量、手术时间，术后疼痛、讲话、吞咽等康复指标上与上述其他技术相同或更具有优势，值得临床推广使用。